生益科技與中興化成正式簽署了關于氟樹脂覆銅板的技術轉讓協議，標志著雙方在高端電子材料領域的深入合作邁出了重要一步。該協議涉及氟樹脂覆銅板的核心制造工藝和知識產權轉讓，旨在幫助生益科技提升在特種覆銅板市場的競爭力，同時促進中興化成技術的商業化應用。

氟樹脂覆銅板因其優異的介電性能、耐高溫性和高頻特性，廣泛應用于5G通信、航空航天、汽車電子等高技術領域。通過此次技術轉讓，生益科技將獲得中興化成在氟樹脂材料改性、覆銅板生產工藝及質量控制方面的先進技術，有望縮短產品研發周期，加速新產品上市。中興化成通過技術授權，可進一步擴大其技術影響力，實現雙贏合作。

業內專家指出，該技術轉讓協議的簽訂不僅有助于生益科技優化產品結構，提升市場份額，還將推動中國覆銅板行業向高端化、精細化方向發展。隨著全球電子產業對高性能材料需求的增長，此類合作有望成為行業創新和產業升級的重要驅動力。雙方計劃在技術應用和市場拓展方面持續深化合作，共同應對國際市場競爭。